我公司采用的闭合场非平衡磁控溅射离子镀膜系统，该系统易于优化镀膜条件得到有良好结合力的致密镀层，可以用工业规模生产先进的复合、纳米、多层及非晶镀层，并可实现低温沉积，在塑料等器件上镀膜。和阴极弧镀相比，所形成的镀层不存在金属液滴，表面粗糙度低。
      溅射的原理是在充有氩气的真空条件下，氩离子在电场的作用下加速轰击靶材，溅射出大量的靶材原子和离子。磁控溅射就是以磁场束缚和延长电子的运动途径，改变电子的运动方向，提高离化率。反应磁控溅射就是通入一定量的反应气体，使溅射出的靶材离子与通入真空室中的反应气体发生反应，生成纳米级化合物沉积到基体上。
      本公司所使用的非平衡磁控溅射可保证靶面水平磁场分量有效地约束二次电子运动，可以维持稳定的磁控溅射放电的同时，另一部分电子沿着强磁极产生的垂直靶面的纵向磁场运动，可以使逃逸出的电子飞回工作区域。从而进一步提高镀膜空间的离子密度，有利于提高沉积速率，更有利于沉积高质量的镀层。